Sztuczna inteligencja potrzebuje nie tylko danych i algorytmów, ale też… złota. Wraz z dynamicznym rozwojem AI rośnie zapotrzebowanie na fizyczną infrastrukturę – serwery, procesory, akceleratory – w których złoto pełni kluczową funkcję. I choć ogólny popyt technologiczny na ten kruszec w II kwartale nieznacznie spadł (do 78,6 ton, czyli o 2 proc. r/r), eksperci podkreślają: to nie osłabienie roli AI, lecz efekt przedłużających się napięć handlowych i zakłóceń w łańcuchach dostaw.
Czytaj więcej
Druga firma na świecie pod względem kapitalizacji rynkowej odnotowała rekordowe zyski za IV kwart...
AI staje się coraz bardziej wymagającym odbiorcą złota
Jak wynika z najnowszego raportu Światowej Rady Złota (II kwartał 2025), sektor elektroniczny – największy przemysłowy użytkownik złota – zużył w tym okresie 65,8 ton, a więc również o 2 proc. mniej niż rok wcześniej. Powodem są m.in. niepewność wokół ceł USA–Chiny oraz presja wynikająca z wysokich cen złota. Mimo to, zastosowania związane z AI – takie jak serwery, procesory, układy pamięci czy płytki drukowane – utrzymują wysoką dynamikę. Producenci komputerów PC przyspieszyli realizację zamówień, rośnie też zapotrzebowanie na serwery AI, a popyt na wyspecjalizowane komponenty związane z edge computing i centrami danych nie słabnie.
– AI staje się coraz bardziej wymagającym odbiorcą złota – zauważa Tomasz Gessner, główny analityk firmy Tavex. W centrach danych, robotyce czy pojazdach autonomicznych kluczowa jest niezawodność, a ta zależy od jakości komponentów. Złoto zapewnia przewodność bez strat sygnału, odporność na korozję i stabilność w warunkach wysokiego obciążenia. I choć jego udział w elektronice jest ograniczany kosztowo, to w zastosowaniach krytycznych wciąż nie ma realnych substytutów – dodaje.
Złoto nie ma wielu substytutów tam, gdzie liczy się niezawodność: w serwerowniach, pojazdach autonomicznych, robotyce, smartfonach i infrastrukturze 5G. Właściwości złota – wysoka przewodność, odporność na korozję, stabilność w wysokich temperaturach – są niezastąpione w komponentach krytycznych. Szczególnie istotna jest rola tzw. bonding wire, czyli cienkiego złotego drucika łączącego mikrochipy z płytką drukowaną – stosowanego masowo w procesorach AI i układach scalonych.