Süss MicroTec AG / Sonstiges
20.12.2007
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SÜSS MicroTec AG platziert erfolgreich Schuldscheindarlehen am Kapitalmarkt
München, 20. Dezember 2007 - Die im Prime Standard der Deutschen Börse AG
gelistete SÜSS MicroTec AG gibt heute die erfolgreiche Platzierung eines
Schuldscheindarlehens in Höhe von 9,0 Mio. EUR bekannt. Das unter der
Führung der UniCredit (HVB) platzierte Darlehen hat eine Laufzeit von fünf
Jahren und dient der Refinanzierung kurzfristiger Verbindlichkeiten sowie
der mittel- bis langfristigen Unternehmens- und Investitionsfinanzierung.
Mit der Begebung des unbesicherten Darlehens wird die Finanzierungsstruktur
der SÜSS MicroTec AG auf eine breitere Basis gestellt. Gleichzeitig
partizipiert der Münchner Hersteller von Präzisionsanlagen für die
Halbleiterfertigung und Mikrosystemtechnik von dem derzeit attraktiven
Zinsniveau. Die Ausgestaltung des Schuldscheindarlehens spiegelt die gute
Bonität der SÜSS MicroTec AG wider.
SÜSS MicroTec AG (ISIN DE 0007226706)
Das im Prime Standard der Deutschen Börse AG gelistete
High-Tech-Unternehmen ist mit mehr als 8.000 installierten Systemen einer
der weltweit führenden Hersteller von Fertigungs- und Prüfsystemen für die
Halbleiterindustrie und Mikrosystemtechnik. Das im Jahr 1949 gegründete
Unternehmen entwickelt, produziert und vertreibt
Beschichtungs-/Entwicklungssysteme (Coater/Developer), 1x
Full-Field-Lithographiesysteme (Mask Aligner), Wafer Bonder und
Testsysteme. Eine innovative Produktpalette sowie ein globales
Vertriebsnetz mit eigenen Tochtergesellschaften und strategischen Partnern
sind die Basis des weltweiten Markterfolges von SÜSS MicroTec.
Weitere Informationen zur SÜSS MicroTec AG finden Sie auch unter
www.suss.com
SÜSS MicroTec AG
Dr. Guenter Kast
Head of Investor Relations and Corporate Communications
Tel.: +49 (0)89 32007-454, email: [email protected]
20.12.2007
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