1. RAPORT BIEŻĄCY
2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)
3. INFORMACJE O PODMIOCIE
4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
| KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO | ||||||||||||
| Raport bieżący nr | 26 | / | 2026 | |||||||||
| Data sporządzenia: | 2026-06-11 | |||||||||||
| Skrócona nazwa emitenta | ||||||||||||
| XTPL S.A. | ||||||||||||
| Temat | ||||||||||||
| Pierwsza sprzedaż modułu UPD do klienta przemysłowego w Japonii z przeznaczeniem do budowy prototypowej maszyny przemysłowej do yield management dla zaawansowanych obwodów drukowanych (HDI/UHDI PCB) oraz podłoży dla półprzewodników w obszarze advanced packaging | ||||||||||||
| Podstawa prawna | ||||||||||||
| Art. 17 ust. 1 Rozporządzenia MAR – informacje poufne | ||||||||||||
| Treść raportu: | ||||||||||||
| Zarząd XTPL S.A. [„Emitent", „Spółka", „XTPL"] informuje, że w dniu 11 czerwca 2026 r. Spółka potwierdziła przyjęcie zamówienia na zaawansowany moduł Ultra-Precise Dispensing [„moduł UPD", „UPD"] złożonego przez notowanego na giełdzie japońskiego producenta zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla sektora elektroniki i półprzewodników [„Klient"], co jest równoznaczne z zawarciem umowy sprzedaży. Zamawiającym jest podmiot z około czterdziestoletnim doświadczeniem w projektowaniu i dostarczaniu zaawansowanych, zautomatyzowanych urządzeń przemysłowych dla globalnego sektora elektroniki i półprzewodników. Moduł UPD zostanie zintegrowany z prototypową maszyną przemysłową budowaną przez Klienta i wykorzystany w procesach yield management (poprawy uzysków produkcyjnych) dla zaawansowanych obwodów drukowanych HDI/UHDI PCB oraz podłoży dla półprzewodników związanych z obszarem zaawansowanego pakowania (advanced packaging). Jest to pierwsza sprzedaż urządzenia XTPL do Japonii. Zamówienie jest efektem przeprowadzonej ewaluacji technologicznej oraz około rocznego rozwoju relacji pomiędzy stronami. Projekt wchodzi w najbardziej zaawansowaną fazę procesu wdrożeniowego - czwarty etap, tj. budowę prototypowej maszyny przemysłowej zintegrowanej z modułem UPD, poprzedzający decyzję o wdrożeniu przemysłowym (etap piąty). Tym samym zamówienie powiększa najbardziej zaawansowaną część przemysłowego pipeline'u XTPL oraz poszerza go o nową geografię. Kluczowym czynnikiem decyzji Klienta jest unikalna zdolność XTPL do wysokoprecyzyjnego dozowania ścieżek miedzianych (copper traces) materiału istotnie trudniejszego w precyzyjnym dozowaniu niż srebro dominujące w aplikacjach dla nowoczesnych wyświetlaczy (ang. flat panel display FPD). Zamówiony moduł wyróżnia się bardziej zaawansowaną specyfikacją i konstrukcją niż moduły wykorzystywane w aplikacjach FPD, co przekłada się na ok. dwukrotnie wyższą jednostkową wartość sprzedaży. Sprzedaż jest wspierana przez lokalnego dystrybutora XTPL w Japonii - firmę PEC (Printed Electronics Corporation). Dostawa modułu planowana jest na IV kwartał 2026 roku i w tym okresie Spółka zakłada rozpoznanie przychodu z jego sprzedaży. Przychody uzyskane z realizacji zamówienia będą miały pozytywny wpływ na wyniki finansowe XTPL S.A. osiągnięte w 2026 roku, a potencjał dalszej współpracy może stanowić istotną podstawę do dalszego wzrostu sprzedaży w przyszłych okresach. Zarząd Emitenta uznał fakt sprzedaży modułu UPD za informację poufną, ponieważ jej realizacja może mieć istotny wpływ na przyszłą sytuację przychodową Emitenta, wzmacnianie reputacji Spółki jako dostawcy rozwiązań przemysłowych, a także na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów. Z przyczyn wyżej opisanych informacje przekazane w niniejszym raporcie bieżącym w opinii Zarządu Emitenta spełniają kryteria informacji poufnej w rozumieniu art. 7 ust. 1 MAR. | ||||||||||||
| MESSAGE (ENGLISH VERSION) | |||
| Title: First sale of a UPD module to an industrial customer in Japan for the construction of a prototype industrial machine for yield management of advanced printed circuit boards (HDI/UHDI PCB) and substrates in the area of advanced packaging of semiconductors Legal basis: Article 17(1) MAR - confidential information Content of the Report: The Management Board of XTPL S.A. ["Issuer", "Company", "XTPL"] announces that on 11 June 2026 the Company confirmed the acceptance of an order for an advanced Ultra-Precise Dispensing module ["UPD module"] placed by a publicly listed Japanese manufacturer of advanced, automated industrial equipment for the electronics and semiconductor sector ["Customer"], which concludes the sales agreement. Customer has close to forty years of experience in designing and delivering advanced, automated industrial equipment for the global electronics and semiconductor sector. The UPD module will be integrated into a prototype industrial machine being built by the Customer and used in yield management processes (improvement of production yields) for advanced HDI/UHDI PCBs (printed circuit boards) and semiconductor substrates associated with advanced packaging. This is the first sale of XTPL equipment to Japan. The order is the result of a technology evaluation conducted between the parties and approximately one year of relationship development. The project is entering the most advanced phase of the implementation process ( the fourth stage), i.e. the construction of a prototype industrial machine integrated with the UPD module, preceding the decision on industrial implementation (the fifth stage). The order thus expands the most advanced part of XTPL's industrial pipeline and broadens it to include a new geography. A key factor in the Customer's decision is XTPL's unique ability to perform high-precision dispensing of copper traces, a material significantly more difficult to dispense precisely than the silver that dominates applications for modern displays (flat panel displays, FPD). The ordered module is distinguished by a more advanced specification and design than the modules used in FPD applications, which translates into an approximately two-fold higher unit sales value. The sale is supported by XTPL's local distributor in Japan, PEC (Printed Electronics Corporation). Delivery of the module is planned for the fourth quarter of 2026, and the Company expects to recognize the revenue from its sale in that period. Revenues generated from the fulfillment of the order will have a positive impact on XTPL S.A.'s financial results achieved in 2026, and the potential for further cooperation may constitute a significant contribution to further sales growth in future periods. The Issuer's Management Board considered the sale of the UPD module to be inside information, as its realization may have a significant impact on the Issuer's future revenue situation, the strengthening of the Company's reputation as a supplier of industrial solutions, as well as the way the Issuer is perceived by investors. For the reasons described above, the information provided in this current report, in the opinion of the Issuer's Management Board, meets the criteria of inside information within the meaning of Article 7(1) MAR. | |||
INFORMACJE O PODMIOCIE>>>
| PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ | |||||
| Data | Imię i Nazwisko | Stanowisko/Funkcja | Podpis | ||
| 2026-06-11 | Jacek Olszański | Członek Zarządu | |||
