DGAP-Adhoc: Süss MicroTec AG trennt sich von Geschäft mit Device Bondern

Süss MicroTec AG / Verkauf

13.07.2007

Veröffentlichung einer Ad-hoc-Meldung nach § 15 WpHG, übermittelt durch die DGAP - ein Unternehmen der EquityStory AG.

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München, Juli 2007 - Die SÜSS MicroTec AG (ISIN DE0007226706) trennt sich

von ihrem Geschäft mit Device Bondern. Die in St. Jeoire in Frankreich

angesiedelte SÜSS MicroTec S.A.S., eine 100%ige Tochter der

Konzern-holding, hat sich heute mit dem Management der SMT S. A. S. auf die

Veräußerung des Device-Bonder-Geschäfts an eine vom Management der SMT

S.A.S. gehaltene Gesellschaft unter der Firma S.E.T. S.A.S. im Rahmen eines

MBO geeinigt. Der Kaufvertrag soll am 16. Juli 2007 unterzeichnet und

vollzogen werden.

Im Wege eines Asset Deals wurden alle Vermögenswerte und Verbindlichkeiten

des Device-Bonder-Geschäfts der SMT S.A.S. veräußert. Die Übertragung des

Device-Bonder-Geschäfts erfolgte mit wirtschaftlicher Wirkung zum 01.

Januar 2007. Der Kaufpreis beträgt 2 Mio. EUR und entspricht damit in etwa

der Differenz zwischen übertragenen Vermögenswerten und von der S.E.T.

S.A.S. übernommenen Verbindlichkeiten. Wesentliche Auswirkungen auf den

geplanten Konzernumsatz des Geschäftsjahres 2007 sind nicht zu erwarten, da

sämtliche bis zum 16. Juli 2007 erhaltenen Kundenaufträge für Rechnung der

S.E.T. S.A.S. von der SMT S.A.S. abgewickelt werden.

Wie im Geschäftsbericht 2006 angekündigt, steht dieser Schritt im Einklang

mit der Strategie des Konzerns, sich auf wenige Kerngeschäfte zu

konzentrieren. Die Synergieeffekte mit anderen Segmenten des Konzerns waren

gering. Ferner hätte eine relevante Umsatzgröße nur im Verbund mit anderen

Produkten erzielt werden können, die nicht im Portfolio des SÜSS-Konzerns

enthalten sind.

Nach der Veräußerung sämtlicher Vermögensgegenstände des

Device-Bonder-Geschäfts werden die S.E.T. S.A.S. und die SÜSS-Gruppe

kooperieren, u. a., um die Betreuung der bestehenden Kunden der SÜSS-Gruppe

zu gewährleisten. Die SMT S.A.S. bleibt als Vertriebsgesellschaft für die

anderen SÜSS-Produkte in Frankreich erhalten.

Device Bonder kommen in der Chipfertigung zum Einsatz, wenn bereits

vereinzelte elektronische Bauteile weiterverarbeitet werden. Das heißt, der

Device Bonder integriert mit höchster Genauigkeit die aus einem Wafer

herausgesägten Devices in eine Baugruppe, die dann zum Endprodukt

weiterverarbeitet wird.

Weitere Informationen erhalten Sie bei:

SÜSS MicroTec AG, Investor Relations, Dr. Günter Kast

Tel.: +49 (0) 89 / 320 07-454, Fax: [phone], E-Mail:

[email protected]

Kontakt:

Dr. Guenter Kast

Head of Investor Relations and Corportate Communications

Tel.: [phone], email: [email protected]

DGAP 13.07.2007

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Sprache: Deutsch

Emittent: Süss MicroTec AG

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching b. München Deutschland

Telefon: [phone]

Fax: [phone]

E-mail: [email protected]

Internet: www.suss.de

ISIN: DE0007226706

WKN: 722670

Indizes:

Börsen: Geregelter Markt in Frankfurt (Prime Standard); Freiverkehr

in Berlin, Düsseldorf, Hamburg, München, Stuttgart

Ende der Mitteilung DGAP News-Service

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