Rekomendację w zakresie dofinansowania wśród spółek z głównego parkietu GPW otrzymał m.in. XTPL. Firma otrzyma 7,7 mln zł na projekt o wartości 11,6 mln zł. Dotyczy on opracowania i wdrożenia innowacyjnej technologii druku ultracienkich (mikrometrycznych) struktur przewodzących na podłożach 3D. Ta metoda druku technologicznego znajdzie zastosowanie w branży elektroniki drukowanej, m.in. paneli dotykowych, wyświetlaczy, płytek obwodu drukowanego PCB.

– Naszym celem jest wypełnienie obecnej na rynku luki technologicznej, w której istnieje potrzeba precyzyjnego druku na skomplikowanych podłożach połączeń metalicznych przewodzących prąd. Chodzi szczególnie o podłoża niepłaskie, z trójwymiarową topografią – wyjaśnia dr Filip Granek, prezes XTPL.