1. RAPORT BIEŻĄCY
2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)
3. INFORMACJE O PODMIOCIE
4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
| KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO | ||||||||||||
| Raport bieżący nr | 12 | / | 2026 | |||||||||
| Data sporządzenia: | 2026-03-12 | |||||||||||
| Skrócona nazwa emitenta | ||||||||||||
| XTPL S.A. | ||||||||||||
| Temat | ||||||||||||
| Informacja o rekomendowaniu projektu Emitenta do dofinansowania przez NCBiR. Projekt dotyczy opracowania rozwiązania technologicznego dla obszaru zaawansowanego pakowania (advanced packaging) półprzewodników. | ||||||||||||
| Podstawa prawna | ||||||||||||
| Art. 17 ust. 1 Rozporządzenia MAR – informacje poufne | ||||||||||||
| Treść raportu: | ||||||||||||
| Zarząd XTPL S.A. (“Emitent”) informuje, że w dniu 11.03.2026 otrzymał informację o rekomendowaniu do dofinansowania w konkursie FENG.05.01-IP.01-004/25, Ścieżka B: Technologie cyfrowe i innowacje w ramach głębokich technologii, organizowanym przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju („NCBiR”), projektu opracowanego przez Emitenta pt. "Opracowanie addytywnej technologii integracji fotonicznych układów scalonych dla zastosowań w sztucznej inteligencji" (“Projekt”). Głównym założeniem Projektu jest opracowanie, budowa i walidacja prototypu nowej generacji systemu drukującego, przeznaczonego do heterogenicznej integracji fotonicznych i elektronicznych układów scalonych (PIC + EIC) w ramach procesów zaawansowanego pakowania (Advanced Packaging). Opracowana technologia stanowić będzie element europejskiego łańcucha wartości w obszarze zaawansowanych półprzewodników. Wartość całkowita Projektu: 18 286 399,84 zł; Rekomendowana wartość dofinansowania: 10 091 591,16 zł; Okres realizacji: 01.05.2026 – 31.12.2029 Ostateczna kwota dofinansowania może ulec nieznacznej zmianie, w szczególności w wyniku weryfikacji dopuszczalnej wysokości pomocy de minimis przed zawarciem umowy. O jej zawarciu Emitent poinformuje osobnym raportem. | ||||||||||||
| MESSAGE (ENGLISH VERSION) | |||
| Title: The Issuer's project is recommended for co-financing by the NCBiR. The project focuses on developing a technological solution for advanced packaging in semiconductors. Legal basis: Article 17(1) MAR – inside information Content of the Report: The Management Board of XTPL S.A. (the “Issuer”) hereby announces that on March 11, 2026, it received notification that it had been recommended for funding in competition FENG.05.01-IP.01-004/25, Path B: Digital technologies and innovations in deep technologies, organized by the National Center for Research and Development (“NCBiR”), for a project developed by the Issuer entitled “Development of additive technology for the integration of photonic integrated circuits for applications in artificial intelligence” (“Project”). The main objective of the Project is to develop, build, and validate a prototype of a new generation printing system designed for the heterogeneous integration of photonic and electronic integrated circuits (PIC + EIC) as part of advanced packaging processes. The developed technology will be part of the European value chain in the field of advanced semiconductors. Total value of the Project: PLN 18,286,399.84; Recommended co-financing amount: PLN 10,091,591.16; Implementation period: May 1, 2026 – December 31, 2029 The final amount of co-financing may change slightly, in particular as a result of verification of the permissible amount of de minimis aid prior to the conclusion of the agreement. The Issuer will announce the conclusion of the agreement in a separate report. | |||
INFORMACJE O PODMIOCIE>>>
| PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ | |||||
| Data | Imię i Nazwisko | Stanowisko/Funkcja | Podpis | ||
| 2026-03-12 | Jacek Olszański | Członek Zarządu | |||
