Spis treści:
1. RAPORT BIEŻĄCY
2. MESSAGE (ENGLISH VERSION)
3. INFORMACJE O PODMIOCIE
4. PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ

KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO

Raport bieżący nr 22 / 2023
Data sporządzenia: 2023-06-01
Skrócona nazwa emitenta
XTPL S.A.
Temat
Uznanie ochrony patentowej od Urzędu Własności Intelektualnej Wietnamu
Podstawa prawna
Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne.
Treść raportu:
Zarząd XTPL S.A. [“Emitent”, “Spółka”, “XTPL”] informuje, że w dniu 29 maja 2023 Spółka otrzymała informację o przyznaniu przez Urząd Własności Intelektualnej Wietnamu patentu na metodę formowania linii o szerokości poniżej 1 mikrometra z wykorzystaniem opracowanego tuszu zawierającego nanocząstki srebra tj. dla zgłoszenia patentowego zatytułowanego “Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate”.

Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 22-go marca 2016 roku. Jest to również data, od której obowiązuje ochrona wynalazku. Spółka w swoim portfolio posiada aktualnie 26 zgłoszeń patentowych i łącznie 7 przyznanych patentów.

Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii Spółki w zakresie rozwiązań technologicznych Emitenta dla rynku elektroniki nowej generacji. Opisane zdarzenie stanowi potwierdzenie realizacji przez Spółkę strategii budowania rodziny patentowej dla rozwijanej technologii oraz produktów, co stanowić będzie element budujący wiarygodność Emitenta wobec potencjalnych klientów przemysłowych.

W związku z powyższym oraz z uwagi na potwierdzenie unikalności rozwiązań technologicznych Spółki, a w dalszej kolejności na perspektywę postrzegania Emitenta przez inwestorów, Zarząd Emitenta uznał fakt wydania warunkowej decyzji przyznania Spółce patentu za informację poufną. W związku z powyższym, w opinii Zarządu spełnia kryteria wskazane w art. 7 ust. 1 Rozporządzenia MAR.

MESSAGE (ENGLISH VERSION)

Title:
Patent approval by Intellectual Property Office Of Vietnam

Legal basis:
Article 17(1) MAR - inside information.

Content of the Report:
The Management Board of XTPL (“Issuer”, “Company”, “XTPL”) hereby reports that on May 29th, 2023 it received information about the approval of a patent by the Intellectual Property Office Of Vietnam for the method of forming lines with a width below 1 micrometer using the XTPL-developed ink containing nanoparticles of silver. The patent was granted in response to the patent application “Bottom-up method for forming wire structures upon a substrate”.

The application procedure for this patent was initiated on March 22nd, 2016. This is also the date when patent protection started for the invention.

The Company's portfolio currently includes 26 patent applications and a total of 7 patents granted.

The patent protection will increase the value of the potential commercialization of the Company's technology with respect to the Issuer's technological solutions for the next generation electronics market. The reported event confirms continued delivery of the Company’s strategy of building a patent cloud for its proprietary technology and products, which will contribute to building the Issuer's credibility among potential industrial clients.

In view of the above, and considering the confirmation of uniqueness of the Company's technological solutions, and then the outlook for the Issuer's perception by investors, the Issuer's Management Board has decided that the conditional decision to grant the patent to the Company should be deemed inside information. For this reason, in the opinion of the Management Board, the information meets the criteria set out in Article 7(1) of the MAR.

INFORMACJE O PODMIOCIE>>>

PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ
Data Imię i Nazwisko Stanowisko/Funkcja Podpis
2023-06-01 Jacek Olszański Członek Zarządu