| KOMISJA NADZORU FINANSOWEGO | ||||||||||||
| Raport bieżący nr | 4 | / | 2019 | |||||||||
| Data sporządzenia: | 2019-04-24 | |||||||||||
| Skrócona nazwa emitenta | ||||||||||||
| MODULE TECHNOLOGIES S.A. | ||||||||||||
| Temat | ||||||||||||
| Przydział obligacji imiennych serii H | ||||||||||||
| Podstawa prawna | ||||||||||||
| Art. 17 ust. 1 MAR - informacje poufne. | ||||||||||||
| Treść raportu: | ||||||||||||
| Zarząd Module Technologies SA („Spółka”) informuje, że w dniu 23 kwietnia 2019 r., dokonał przydziału obligacji imiennych serii H o łącznej wartości, zarówno nominalnej jak i emisyjnej, 7 301 000 zł (siedem milionów trzysta jeden tysięcy złotych). O zamiarze emisji obligacji Spółka powiadamiała w raporcie bieżącym EBI nr 12/2019 z 11 marca 2019 r. Przydział nastąpił na rzecz 87 podmiotów (osób fizycznych) w trybie określonym w art. 33 pkt 2) ustawy z 15 stycznia 2015 roku o obligacjach. Obligacje podlegać będą wykupowi po okresie 36 miesięcy od dnia emisji (rozumianego jako dzień przydziału obligacji), będą oprocentowane w wysokości 8,25 procent w stosunku rocznym, płatność odsetek będzie następowała w kwartalnych okresach odsetkowych. | ||||||||||||
| MESSAGE (ENGLISH VERSION) | |||
| (pełna nazwa emitenta) | ||||||||||||||||
| (skrócona nazwa emitenta) | (sektor wg. klasyfikacji GPW w W-wie) | |||||||||||||||
| (kod pocztowy) | (miejscowość) | |||||||||||||||
| (ulica) | (numer) | |||||||||||||||
| (telefon) | (fax) | |||||||||||||||
| (e-mail) | (www) | |||||||||||||||
| (NIP) | (REGON) | |||||||||||||||
| PODPISY OSÓB REPREZENTUJĄCYCH SPÓŁKĘ | |||||
| Data | Imię i Nazwisko | Stanowisko/Funkcja | Podpis | ||
| 2019-04-24 | Mirosław Pasieka | Prezes Zarządu | |||
| 2019-04-24 | Daniel Pihan | Członek Zarządu | |||
