| W nawiązaniu do raportu bieżącego nr 60/2011 z dnia 19 września 2011 r., w sprawie aktualizacji strategii Narodowego Funduszu Inwestycyjnego Midas Spółka Akcyjna ("Fundusz"), Zarząd Funduszu informuje, że w dniu 26 pa¼dziernika 2011 r. podpisał z Huawei Polska Sp. z o.o. z siedzibą w Warszawie ("Huawei") list intencyjny ("Memorandum of Understanding", dalej zwane "Listem Intencyjnym") w zakresie budowy ogólnopolskiej sieci telekomunikacyjnej w technologii HSPA+ (na bazie częstotliwości 900 MHz), LTE FDD (na bazie częstotliwości 1800 MHz), LTE TDD (na bazie częstotliwości 2600 MHZ) oraz pozyskania finansowania ("Projekt"). Na mocy Listu Intencyjnego, Fundusz i Huawei, zobowiązały się do wynegocjowania w dobrej wierze umów, w których to określą szczegółowe zasady współpracy pomiędzy Funduszem, jako kupującym, oraz Huawei, jako wyłącznym – w zakresie w jakim będzie uczestniczyć w Projekcie – dostawcą sprzętu i oprogramowania oraz usług na potrzeby Projektu. List Intencyjny nie wyklucza również udziału w Projekcie spółek z Grupy Kapitałowej NFI Midas. Ponadto, z uwagi na zainteresowanie Funduszu pozyskaniem finansowania w formie kredytu kupieckiego (tzw. "vendor financing") na budowę ogólnopolskiej sieci telekomunikacyjnej w technologii HSPA+/LTE, Huawei zobowiązał się do pomocy w zaaranżowaniu takiego finansowania. Strony Listu Intencyjnego wstępnie oszacowały wartość Projektu na kwotę 235-300 milionów euro, a czas współpracy przy realizacji Projektu na trzy lata, przy czym z uwagi na etap rozmów Fundusz zastrzega, że parametry te mogą ulec zmianie. Strony Listu Intencyjnego wstępnie oszacowały, że w ramach formuły vendor financing mogłoby być pokryte ok. 85% wartości Projektu. List Intencyjny będzie obowiązywał od daty jego podpisania do daty podpisania umów, o których mowa powyżej. W ocenie Zarządu Funduszu, podpisanie Listu Intencyjnego stanowi jeden z istotnych kroków w realizacji zaktualizowanej strategii, m.in. z uwagi na fakt, że Huawei Polska Sp. z o.o. należy do jednego z wiodących koncernów specjalizujących się w produkcji urządzeń i rozwiązań telekomunikacyjnych (Grupa Kapitałowa Huawei Technologies Co. Ltd.), a jednocześnie oferuje możliwość nawiązania współpracy, w oparciu o formułę vendor financing, co jest istotne w świetle łącznej skali nakładów inwestycyjnych jakie Fundusz poniesie w związku z budową sieci. | |
